খবর

আমরা নিম্নলিখিত প্রযুক্তিগুলিকে সংযোগকারী স্থানের আগ্রহের বলে বিবেচনা করি

1. শিল্ডিং টেকনোলজি এবং প্রথাগত শিল্ডিং টেকনোলজির কোনো ইন্টিগ্রেশন নেই।

2. পরিবেশ-বান্ধব উপকরণের প্রয়োগ RoHS স্ট্যান্ডার্ডের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ এবং ভবিষ্যতে কঠোর পরিবেশগত মানদণ্ডের সাপেক্ষে হবে।

3. ছাঁচ উপকরণ এবং molds.The ভবিষ্যত উন্নয়ন একটি নমনীয় সমন্বয় ছাঁচ বিকাশ, সহজ সমন্বয় পণ্য বিভিন্ন উত্পাদন করতে পারেন.

সংযোগকারীগুলি মহাকাশ, শক্তি, মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স, যোগাযোগ, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, স্বয়ংচালিত, চিকিৎসা, উপকরণ ইত্যাদি সহ বিস্তৃত শিল্পকে কভার করে৷ যোগাযোগ শিল্পের জন্য, সংযোগকারীগুলির বিকাশের প্রবণতা হল কম ক্রসস্টাল, কম প্রতিবন্ধকতা, উচ্চ গতি, উচ্চ ঘনত্ব, শূন্য বিলম্ব, ইত্যাদি। বর্তমানে, বাজারে মূলধারার সংযোগকারীগুলি 6.25 Gbps ট্রান্সমিশন হার সমর্থন করে, কিন্তু দুই বছরের মধ্যে, বাজারের নেতৃস্থানীয় যোগাযোগ সরঞ্জাম উত্পাদন পণ্য, 10 Gbps-এর বেশি গবেষণা ও উন্নয়নের জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা সামনে রেখেছিল। সংযোগকারী। তৃতীয়ত, বর্তমান মূলধারার সংযোগকারীর ঘনত্ব প্রতি ইঞ্চিতে 63টি ভিন্ন সংকেত এবং শীঘ্রই প্রতি ইঞ্চিতে 70 বা এমনকি 80টি ডিফারেনশিয়াল সিগন্যালে পরিণত হবে। ক্রসস্টাল্ক বর্তমান 5 শতাংশ থেকে 2 শতাংশের কম হয়েছে। সংযোগকারীর প্রতিবন্ধকতা বর্তমানে 100 ohms, কিন্তু পরিবর্তে 85 ohms এর একটি পণ্য। এই ধরনের সংযোগকারীর জন্য, বর্তমানে সবচেয়ে বড় প্রযুক্তিগত চ্যালেঞ্জ হল উচ্চ-গতির ট্রান্সমিশন এবং অত্যন্ত কম ক্রসস্টাল নিশ্চিত করা।

কনজিউমার ইলেকট্রনিক্সে, মেশিনের আকার ছোট হওয়ার সাথে সাথে সংযোগকারীর চাহিদা কম হচ্ছে। বাজারের মূলধারার FPC সংযোগকারীর ব্যবধান 0.3 বা 0.5 মিমি, কিন্তু 2008 সালে 0.2 মিমি ব্যবধানের পণ্য থাকবে। পণ্য নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করা।